LED芯片要通過封裝才能形成發(fā)光的二極管，才能發(fā)光。那么LED芯片封裝有哪些形式呢？LED芯片封裝在結(jié)構(gòu)上會有哪些區(qū)別呢？下面來為大家一一解答。
LED芯片封裝分很多種，要根據(jù)實際的光電特性要求來運用不同樣式的封裝，單單常見的LED封裝有以下五種常見的樣式。
一、LED芯片軟封裝
這種封裝方式一般應用在字符顯示、數(shù)碼顯示、電陳顯示的LED產(chǎn)品中，LED芯片軟封裝就是把LED芯片直接黏貼在PCB印刷板上，通過焊線連接成我們想要的字符、陳列效果，再用透明樹脂來保護這些芯片和焊線。
二、引腳封裝
這種封裝的主要優(yōu)點是能夠靈活控制LED芯片發(fā)出光的角度，同時也可以很容易的實現(xiàn)側(cè)發(fā)光的功能，引腳封裝法只要把芯片固定在引線框架上，再用環(huán)氧樹脂包封就可以成為一個單一的LED器件了。
三、貼片封裝法
這一方法就是將LED芯片貼在細小的引線框架上，焊上電極引線就可以了。
四、雙列直插封裝法，也就是我們常說的食人魚封裝法
這一封裝有很多的優(yōu)點，不僅熱阻低，散熱性能好，而且LED的輸入功率也相對的大，可以達到0.1W到0.5W之間，但生產(chǎn)成本也比較高。
五、功率型封裝法
這一方法在LED投射燈和大功率LED平板燈上也會經(jīng)常用到，這一LED封裝法的優(yōu)點主要是芯片的熱量能夠迅速的散發(fā)到外部空氣中，達到LED芯片和環(huán)境溫度差保持在一個很低的數(shù)值上。
